电子行业洁净车间的电气施工方案
为满足电子行业洁净车间对防静电、高精度供电及电磁兼容性的严苛要求，本施工方案严格遵循《洁净厂房设计规范》（GB 50073）、《电子信息系统机房设计规范》（GB 50174）等标准，结合广州坤灵在电子洁净工程中的实践经验编制。方案围绕施工准备、核心工序、质量管控等环节展开，确保电气系统安全稳定运行。
一、施工前期准备
1. 技术筹备
图纸深化设计：联合设计院对电气图纸进行三维建模，利用 BIM 技术优化桥架、管线走向，避免与净化空调、通风管道交叉碰撞，确保洁净区内无管线外露。
技术交底会议：组织施工团队开展专项培训，重点讲解防静电接地网布局、精密设备专线供电要求、电磁屏蔽施工工艺等关键技术节点，确保施工人员熟悉《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）相关条款。
2. 材料与设备验收
核心材料标准：
桥架采用 304 不锈钢材质，壁厚≥1.5mm，表面电解抛光处理（粗糙度 Ra≤0.8μm），满足无尘环境要求；
电缆选用低发尘 FEP 绝缘材质，阻燃等级达 B1 级，信号线缆采用双层屏蔽的 STP 电缆，屏蔽层覆盖率≥90%；
配电箱为不锈钢密封型，防护等级 IP65，内部配置浪涌保护器（SPD），响应时间≤25ns。
设备进场检测：对 UPS 电源、变压器等关键设备进行空载试运行，测试输出电压稳定性、谐波畸变率等参数，确保符合 SEMI S2-0213 标准。
3. 施工环境管控
洁净分区管理：在施工现场设置临时缓冲间，施工人员需穿戴防静电服、鞋套，佩戴防尘口罩进入作业区；每日施工前用无尘布蘸取异丙醇擦拭作业面，确保环境洁净度达 ISO 8 级标准。
温湿度监控：安装环境监测仪，实时监控施工区域温湿度（温度 18-26℃，湿度 40%-60%），湿度过高时启用工业除湿机，避免线缆受潮影响绝缘性能。
二、核心施工流程
1. 接地与防静电系统施工
三级接地网络构建：
工作接地：变压器中性点通过 50mm² 铜缆连接独立接地极，接地电阻≤1Ω；
保护接地：电气设备金属外壳采用 25mm² 铜线连接至 PE 干线，接地电阻≤4Ω；
防静电接地：洁净区地面防静电地板通过导电铜箔（厚度 0.15mm）与环形接地网相连，每隔 3m 设置一处接地点，接地电阻控制在 10⁶-10⁹Ω。
特殊防静电处理：在光刻机、蚀刻机等精密设备底座下铺设 0.3mm 厚铜箔，并与设备外壳、接地网多点连接，形成等电位面；人员出入口设置离子风幕机，消除人体静电。
2. 线缆敷设与桥架安装
分层隔离敷设：强电桥架与弱电桥架垂直间距≥300mm，交叉处采用金属隔板隔离；洁净区内桥架采用满焊工艺，焊缝打磨抛光后进行钝化处理，确保表面光滑无积尘死角。
密封穿墙工艺：线缆穿越洁净区与非洁净区隔墙时，使用带防火密封胶圈的不锈钢套管（管径大于线缆外径 20%），缝隙采用硅酮密封胶填充，经氦质谱检漏仪测试，泄漏率≤1×10⁻⁶ Pa・m³/s。
3. 设备安装与接线
精密设备配电：为单晶炉、曝光机等关键设备设置独立 UPS 供电回路，配置隔离变压器和有源滤波器，将电源谐波畸变率 THD 控制在 3% 以内；设备接线采用冷压端子，确保接触电阻≤5mΩ。
照明系统安装：LED 平板灯嵌入式安装，与天花板之间加装 EPDM 橡胶密封圈，确保气密性；安装后使用专业照度计进行逐点测试，偏差值控制在设计值的 ±10% 以内。
三、质量控制与验收
1. 过程质量管控
隐蔽工程验收：接地极埋设、管线预埋等工序完成后，邀请监理单位进行现场验收，留存影像资料并签署隐蔽工程验收单，未经验收不得进入下道工序。
每日巡检制度：质检员对桥架焊接质量、线缆绑扎规范、密封胶填充效果等进行日检，发现问题立即下发整改通知单，整改完成后进行二次验收。
2. 性能测试标准
接地电阻测试：使用四极法测量，工作接地≤1Ω，保护接地≤4Ω，防静电接地 10⁶-10⁹Ω，测试数据记录存档。
绝缘电阻测试：采用 500V 兆欧表，要求线缆绝缘电阻≥10MΩ，配电箱相间及对地绝缘电阻≥50MΩ。
电磁兼容性测试：委托第三方机构对电气系统进行 EMC 检测，确保辐射干扰强度、传导干扰电压等指标符合 GB/T 17626 系列标准。
3. 洁净度恢复验证
电气施工完成后，对作业区域进行全面清洁，使用激光尘埃粒子计数器检测洁净度，确保恢复至 ISO 7 级标准；对高效过滤器进行完整性扫描，DOP 检测泄漏率≤0.01%。
四、广州坤灵项目实践优势
在某 12 英寸晶圆制造洁净车间项目中，广州坤灵通过实施本方案，实现了三大技术突破：
防静电效能提升：采用冗余式接地网络设计，使车间静电电压长期稳定在 30V 以下，较行业平均水平降低 40%；
供电稳定性增强：为光刻机配置专用 UPS + 柴油发电机双冗余电源，断电切换时间＜10ms，保障设备连续运行；
电磁干扰抑制：通过双层屏蔽线缆、金属法拉第笼等措施，将敏感区域电磁强度控制在 10V/m 以内，满足半导体制造工艺要求。
本方案通过标准化流程、精细化管控和创新技术应用，为电子行业洁净车间提供高可靠性电气施工解决方案，助力客户打造符合 SEMI 国际标准的现代化生产环境。
