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摘要：洁净度要求：根据具体生产工艺和产品质量要求确定洁净度级别，常见的有千级、万级或十万级等。例如，芯片千级无尘车间的浮尘总数被严控在每立方1000个之内。
光电LED无尘车间封装厂房建设标准
洁净度要求：根据具体生产工艺和产品质量要求确定洁净度级别，常见的有千级、万级或十万级等。例如，芯片千级无尘车间的浮尘总数被严控在每立方1000个之内。
新风量：需要保证较大的新风量。可根据非单向流净化无尘室车间总送风量的10-30％、补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量、保证室内每人每小时的新鲜空气量≥40m³/h 等数值，取其中的最大值。
送风量：为了满足车间内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量。例如，对于300平方米、吊顶高度为2.5米的车间，如果是万级净化无尘车间，送风量需要300×2.5×30=22500m³/h（换气次数≥25次/h）；如果是十万级净化无尘车间，送风量则需要300×2.5×20=15000m³/h（换气次数≥15次/h）。
室内装修：
采用洁净车间水磨石地面。
洁净区内的吊顶与墙面、地面等建筑设施的夹角采用半径五十毫米的圆弧连接。
气闸为双门联锁，密封良好；安全门采用无锁外推式，可使用塑料薄膜进行密封以提高密封性。
照明要求：内部使用吸顶式洁净灯具并做好密封处理。洁净区房间的照明需大于300勒克斯度；各辅助室及通道照明满足150勒克斯度即可；一般区域照明不小于100勒克斯度。
振动控制：对有强烈振动的设备及其通往洁净厂房的管道，应采取积极隔振措施。测定无尘车间内外各类振源对洁净厂房的综合振动影响，并与精密设备、仪器仪表的允许环境振动值比较，确定是否采取必要的隔振措施。
建筑要求：
建筑平面和空间布局应具有适当灵活性，主体结构不宜采用内墙承重，净高以100毫米为基本模数。
主体结构应具有耐久性，与室内装备和装修水平相协调，并具备防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能（地震区应符合抗震设计规定）。
变形缝应避免穿过洁净区。送回风管和其他管线需暗敷时，设置技术夹层、技术夹道或地沟等；穿越吊顶的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。
人员与物料净化：设置人员净化、物料净化用室和设施，包括雨具存放间、管理室、换鞋室、存外衣室、盥洗室、洁净工作服室和空气吹淋室等。物料净化用室的布置要防止净化后物料在传递过程中被污染。
厂区环境：
禁止在厂房外墙3米范围内种植花卉，可铺设水泥地面，排水系统沟渠采用地下沟处理，并采取防虫措施。
闲置地进行绿化，可种植对大气中灰尘和细菌浓度没有有害影响的树木，但不能种植花卉。也可在车间周围进行一定的绿化处理，但同样不能种植花卉。
防火和疏散：洁净厂房的耐火等级不应低于二级，吊顶材料应为非燃烧体，其耐火极限不宜小于0.25小时。每一生产层、每一防火分区或每一洁净区的安全出口的数量，均不应少于两个。
在实际建设中，还需根据相关规范和标准，以及具体的生产工艺、产品要求等，进行详细的设计和施工。同时，建议找具有专业资质和经验的设计施工团队来负责项目，以确保光电 LED 无尘车间封装厂房的建设质量和性能符合要求。
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